창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD24S-T2 B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD24S-T2 B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD0805 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD24S-T2 B2 | |
관련 링크 | RD24S-, RD24S-T2 B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CTX25-2P-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 99.14µH Inductance - Connected in Series 24.79µH Inductance - Connected in Parallel 109 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.4A Nonstandard | CTX25-2P-R.pdf | ||
1537-24G | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 335mA 2 Ohm Max Axial | 1537-24G.pdf | ||
LVR100 | LVR100 ORIGINAL DIP | LVR100 .pdf | ||
M5-192/120-10YC/1 | M5-192/120-10YC/1 NPC NULL | M5-192/120-10YC/1.pdf | ||
QS5805TS0 | QS5805TS0 N/A SMD or Through Hole | QS5805TS0.pdf | ||
U20TWGON | U20TWGON SAMSUNG TSOP | U20TWGON.pdf | ||
TCSCE0G106KAAR | TCSCE0G106KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0G106KAAR.pdf | ||
HI-84820UT | HI-84820UT CLCC PLCC32 | HI-84820UT.pdf | ||
L2A1441 | L2A1441 LSI BGA | L2A1441.pdf | ||
9.1PF50VNPOD | 9.1PF50VNPOD TDK SMD or Through Hole | 9.1PF50VNPOD.pdf | ||
338-6551-A | 338-6551-A ORIGINAL DIP | 338-6551-A.pdf | ||
LP1017-24-C0700 | LP1017-24-C0700 HPT SMD or Through Hole | LP1017-24-C0700.pdf |