창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD24FM-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD24FM-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD24FM-T2 | |
관련 링크 | RD24F, RD24FM-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C680JB8NCNC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C680JB8NCNC.pdf | ||
AQ139M161FA7WE | 160pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ139M161FA7WE.pdf | ||
SD150N08M | SD150N08M IR DO-30 | SD150N08M.pdf | ||
VT82C686B CD CHIP | VT82C686B CD CHIP VIA SMD or Through Hole | VT82C686B CD CHIP.pdf | ||
GBU8JB/P | GBU8JB/P PANJIT SMD or Through Hole | GBU8JB/P.pdf | ||
215-0674 215CQ SB600 | 215-0674 215CQ SB600 ATI BGA | 215-0674 215CQ SB600.pdf | ||
74AC09SJX | 74AC09SJX FAIRCHILD SOP14 | 74AC09SJX.pdf | ||
K7R161854B-FC16 | K7R161854B-FC16 SAMSUNG BGA | K7R161854B-FC16.pdf | ||
TSFL06308CVP | TSFL06308CVP ATMEL DIP-16 | TSFL06308CVP.pdf | ||
SAB82520N VB2 | SAB82520N VB2 SIEMENS PLCC | SAB82520N VB2.pdf | ||
EE55-6 | EE55-6 E-RING SMD or Through Hole | EE55-6.pdf | ||
MAX813LEPA+T | MAX813LEPA+T MAXIM DIP-8 | MAX813LEPA+T.pdf |