창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD2006LS-SB5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD2006LS-SB5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220FI | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD2006LS-SB5 | |
관련 링크 | RD2006L, RD2006LS-SB5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36035IDR | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035IDR.pdf | |
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![]() | C0402KRX7R9BB152 | C0402KRX7R9BB152 RHYCOMP SMD or Through Hole | C0402KRX7R9BB152.pdf | |
![]() | MBM29F033C-90PTN-SFL | MBM29F033C-90PTN-SFL SPANSION SMD or Through Hole | MBM29F033C-90PTN-SFL.pdf | |
![]() | T494C107K006RS | T494C107K006RS KEM SMD | T494C107K006RS.pdf | |
![]() | UPD703003AGC | UPD703003AGC NEC QFP | UPD703003AGC.pdf | |
![]() | VJ9157Y472KXABE31 | VJ9157Y472KXABE31 VIT SMD or Through Hole | VJ9157Y472KXABE31.pdf | |
![]() | HS2008R2 F K J G H | HS2008R2 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS2008R2 F K J G H.pdf |