창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD2.0P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD2.0P-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD2.0P-T1 | |
| 관련 링크 | RD2.0, RD2.0P-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SRR6028-3R3Y | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 28 mOhm Max Nonstandard | SRR6028-3R3Y.pdf | |
![]() | RT0402DRE0752K3L | RES SMD 52.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0752K3L.pdf | |
![]() | TNPW12068K45BEEN | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12068K45BEEN.pdf | |
![]() | Y00072K10000V0L | RES 2.1K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00072K10000V0L.pdf | |
![]() | F211DT825H063C | F211DT825H063C KEMET DIP | F211DT825H063C.pdf | |
![]() | ICP-S1.0 TN | ICP-S1.0 TN ROHM SMD or Through Hole | ICP-S1.0 TN.pdf | |
![]() | FDB756369S | FDB756369S FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB756369S.pdf | |
![]() | 049022-5067 | 049022-5067 MOLEX PCS | 049022-5067.pdf | |
![]() | ATI IXP400 218S4EASA31HK | ATI IXP400 218S4EASA31HK ATI BGA | ATI IXP400 218S4EASA31HK.pdf | |
![]() | NIN-FA150JTRF | NIN-FA150JTRF NICC SMD | NIN-FA150JTRF.pdf |