창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD2.0P TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD2.0P TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD2.0P TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | RD2.0P TEL:, RD2.0P TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819R-20K | 680nH Unshielded Molded Inductor 485mA 200 mOhm Max Axial | 0819R-20K.pdf | |
![]() | HS150 2R2 J | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 150W | HS150 2R2 J.pdf | |
![]() | RH73W2A5GNTN | RES SMD 5G OHM 30% 1/8W 0805 | RH73W2A5GNTN.pdf | |
![]() | TNPW20101K24BEEF | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K24BEEF.pdf | |
![]() | CMF6026K700BHBF | RES 26.7K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6026K700BHBF.pdf | |
![]() | MSM5000-CD90-0695-4C | MSM5000-CD90-0695-4C QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5000-CD90-0695-4C.pdf | |
![]() | TLC7701CD | TLC7701CD TI SOP-8 | TLC7701CD.pdf | |
![]() | TLP421F-GR | TLP421F-GR TOS DIP4 | TLP421F-GR.pdf | |
![]() | 2SC3073-O | 2SC3073-O TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3073-O.pdf | |
![]() | 04023J2R2CBWTR | 04023J2R2CBWTR ORIGINAL SMD or Through Hole | 04023J2R2CBWTR.pdf | |
![]() | M30622MWP-111GP | M30622MWP-111GP MIT TQFP | M30622MWP-111GP.pdf | |
![]() | 11KR-6S | 11KR-6S JST SMD or Through Hole | 11KR-6S.pdf |