창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD2.0EST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD2.0EST1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD2.0EST1 | |
| 관련 링크 | RD2.0, RD2.0EST1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGS223U025V2C | 22000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 43 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS223U025V2C.pdf | |
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![]() | CRCW06031R50JNEB | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06031R50JNEB.pdf | |
![]() | LS0603-1R2K-N | LS0603-1R2K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0603-1R2K-N.pdf | |
![]() | KAB01D100M-TLGP | KAB01D100M-TLGP SAMSUNG BGA | KAB01D100M-TLGP.pdf | |
![]() | VIA-CLE266-CE | VIA-CLE266-CE VIA BGA | VIA-CLE266-CE.pdf | |
![]() | TC74HC4075AFG | TC74HC4075AFG TOSHIBA SOP14 | TC74HC4075AFG.pdf | |
![]() | P60020AG | P60020AG NIKO-SEM TSOP6 | P60020AG.pdf | |
![]() | MCB1608S221FA | MCB1608S221FA ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB1608S221FA.pdf | |
![]() | MCD2846B-01 | MCD2846B-01 GPS SMD or Through Hole | MCD2846B-01.pdf | |
![]() | MAX1605ETT-T | MAX1605ETT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1605ETT-T.pdf |