창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD2.0ES-T4AB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD2.0ES-T4AB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD2.0ES-T4AB1 | |
| 관련 링크 | RD2.0ES, RD2.0ES-T4AB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T550B406K030AH4251 | 40µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B406K030AH4251.pdf | |
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![]() | M5003S-DF086HXZ | M5003S-DF086HXZ EL SMD or Through Hole | M5003S-DF086HXZ.pdf | |
![]() | FST3080 | FST3080 MICROSEMI TO-3P | FST3080.pdf | |
![]() | D2MV-01-1C3 | D2MV-01-1C3 OMRON SMD or Through Hole | D2MV-01-1C3.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCKO | K4B1G1646G-BCKO SAMSUNG BGA | K4B1G1646G-BCKO.pdf | |
![]() | LTC6992HDCB-2 | LTC6992HDCB-2 LT SMD or Through Hole | LTC6992HDCB-2.pdf | |
![]() | 25SP6R8M | 25SP6R8M SANYO DIP | 25SP6R8M.pdf | |
![]() | LVTH573DBR | LVTH573DBR TI SMD or Through Hole | LVTH573DBR.pdf | |
![]() | 16RGV10M4X5.5 | 16RGV10M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 16RGV10M4X5.5.pdf | |
![]() | HD643528CPA91 | HD643528CPA91 ORIGINAL PLCC | HD643528CPA91.pdf |