창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD1C477M0811MBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD1C477M0811MBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD1C477M0811MBB | |
| 관련 링크 | RD1C477M0, RD1C477M0811MBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808GC331MAT1A | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GC331MAT1A.pdf | |
![]() | CX2016DB38400D0GPSC1 | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB38400D0GPSC1.pdf | |
![]() | RG2012N-8872-W-T1 | RES SMD 88.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-8872-W-T1.pdf | |
![]() | FA1117-2.5 | FA1117-2.5 FSC TO-252 | FA1117-2.5.pdf | |
![]() | LT3022EFE15#PBF | LT3022EFE15#PBF LT TSSOP-16P | LT3022EFE15#PBF.pdf | |
![]() | XNOE551-(TX) | XNOE551-(TX) PAN SOT-236 | XNOE551-(TX).pdf | |
![]() | L390057 | L390057 ROCKWELL SMD or Through Hole | L390057.pdf | |
![]() | CMXZ16VTO | CMXZ16VTO CENTRAL SMD or Through Hole | CMXZ16VTO.pdf | |
![]() | MAX192BCPP+ | MAX192BCPP+ MAXIM DIP-20 | MAX192BCPP+.pdf | |
![]() | D44165094AF5-E33-EQ2 | D44165094AF5-E33-EQ2 NEC BGA | D44165094AF5-E33-EQ2.pdf | |
![]() | CDP1852CEX | CDP1852CEX N/A DIP-24 | CDP1852CEX.pdf | |
![]() | SPRH127-680M | SPRH127-680M POINT SMD | SPRH127-680M.pdf |