창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD0J228M10020BB180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD0J228M10020BB180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD0J228M10020BB180 | |
관련 링크 | RD0J228M10, RD0J228M10020BB180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR03EZPFX1370 | RES SMD 137 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1370.pdf | |
![]() | MS4800B-14-0600-10X-10R-RMX-P | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-14-0600-10X-10R-RMX-P.pdf | |
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![]() | MT55L128L32FI | MT55L128L32FI MT TSOP | MT55L128L32FI.pdf | |
![]() | C3216X7R2J222KT000N | C3216X7R2J222KT000N TDK SMD | C3216X7R2J222KT000N.pdf | |
![]() | TCO-977 | TCO-977 TOYOCOM SMD | TCO-977.pdf | |
![]() | 10534/BEBJC | 10534/BEBJC MOT CDIP | 10534/BEBJC.pdf | |
![]() | S3C4510AO1 | S3C4510AO1 SAMSUNG QFP | S3C4510AO1.pdf | |
![]() | SN74LS367M | SN74LS367M TI SMD or Through Hole | SN74LS367M.pdf | |
![]() | 356HF | 356HF OEC DIP | 356HF.pdf | |
![]() | LVC864 | LVC864 PHIL SMD or Through Hole | LVC864.pdf |