창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCX081N20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCX081N20 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 770m옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.25V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 330pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.23W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220FM | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | RCX081N20CT RCX081N20CT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCX081N20 | |
| 관련 링크 | RCX08, RCX081N20 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| T55P156M004C0200 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 200 mOhm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | T55P156M004C0200.pdf | ||
![]() | XBDAWT-00-0000-00000L9E8 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 2700K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000L9E8.pdf | |
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![]() | TL084CN(ROHS) | TL084CN(ROHS) ST DIP | TL084CN(ROHS).pdf | |
![]() | K4X1G163PD-FGC3 | K4X1G163PD-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PD-FGC3.pdf | |
![]() | 97-22UYC/S530-A2/S2 | 97-22UYC/S530-A2/S2 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 97-22UYC/S530-A2/S2.pdf | |
![]() | 50YXF2200M18X35.5 | 50YXF2200M18X35.5 RUB SMD or Through Hole | 50YXF2200M18X35.5.pdf | |
![]() | BD362G | BD362G ON TO-126 | BD362G.pdf |