창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCWE080533L0JNEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCWE Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCWE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.033 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.051" W(2.00mm x 1.30mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCWE080533L0JNEA | |
관련 링크 | RCWE08053, RCWE080533L0JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D390FXBAP | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390FXBAP.pdf | |
![]() | 416F38022CSR | 38MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CSR.pdf | |
![]() | TMP87P808N | TMP87P808N TOS DIP | TMP87P808N.pdf | |
![]() | MPU10550MLBO | MPU10550MLBO AUK NA | MPU10550MLBO.pdf | |
![]() | 76655AI | 76655AI HARRIC SOP-8 | 76655AI.pdf | |
![]() | 2SB131A | 2SB131A HIT SMD or Through Hole | 2SB131A.pdf | |
![]() | MDD172/06N1B | MDD172/06N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD172/06N1B.pdf | |
![]() | TP82C55A2 | TP82C55A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP82C55A2.pdf | |
![]() | METC066-41-0110 | METC066-41-0110 ALLEGRO SOP-28L | METC066-41-0110.pdf | |
![]() | LTC2411-1CMS#TRPBF | LTC2411-1CMS#TRPBF LT MSOP10 | LTC2411-1CMS#TRPBF.pdf | |
![]() | PM7347-BI-P | PM7347-BI-P PMC BGA | PM7347-BI-P.pdf | |
![]() | IA1306-3 | IA1306-3 XINGER SMD or Through Hole | IA1306-3.pdf |