창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCVDL56ACF/R6762-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCVDL56ACF/R6762-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCVDL56ACF/R6762-23 | |
| 관련 링크 | RCVDL56ACF/, RCVDL56ACF/R6762-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X3AST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3AST.pdf | |
![]() | 4307-685J | 6.8mH Shielded Molded Inductor 54mA 111 Ohm Max Axial | 4307-685J.pdf | |
![]() | 2500-20G | 680µH Unshielded Molded Inductor 97mA 13.7 Ohm Max Axial | 2500-20G.pdf | |
![]() | ISL83075EIB | ISL83075EIB INTERSIL SOP-8 | ISL83075EIB.pdf | |
![]() | 4532- | 4532- TDK SMD or Through Hole | 4532-.pdf | |
![]() | TEA5766/N1/S14 | TEA5766/N1/S14 ORIGINAL BGA | TEA5766/N1/S14.pdf | |
![]() | 56A1131-21 | 56A1131-21 AOC DIP16 | 56A1131-21.pdf | |
![]() | LT1132ACS/ACSW | LT1132ACS/ACSW LINEAR SMD or Through Hole | LT1132ACS/ACSW.pdf | |
![]() | 2SK2961(F | 2SK2961(F TOS SMD or Through Hole | 2SK2961(F.pdf | |
![]() | B4150CK5-2.5 | B4150CK5-2.5 BAY SOT23-5 | B4150CK5-2.5.pdf | |
![]() | XQR1701L-CC44M | XQR1701L-CC44M XILINX SMD or Through Hole | XQR1701L-CC44M.pdf | |
![]() | G2R-1A-E-BC-12V | G2R-1A-E-BC-12V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1A-E-BC-12V.pdf |