창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCV336ACF/SP(R6749-21) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCV336ACF/SP(R6749-21) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCV336ACF/SP(R6749-21) | |
| 관련 링크 | RCV336ACF/SP(, RCV336ACF/SP(R6749-21) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H12362JVB | 3600pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | ECW-H12362JVB.pdf | |
![]() | NS8DT-E3/45 | DIODE GEN PURP 200V 8A TO220AC | NS8DT-E3/45.pdf | |
![]() | IP4254CZ12-6TR | IP4254CZ12-6TR PH SMD or Through Hole | IP4254CZ12-6TR.pdf | |
![]() | LE82P31SLASK | LE82P31SLASK INTEL SMD or Through Hole | LE82P31SLASK.pdf | |
![]() | EESX1057 | EESX1057 OMRON SMD or Through Hole | EESX1057.pdf | |
![]() | DF13B-9P-1.25V(21) | DF13B-9P-1.25V(21) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF13B-9P-1.25V(21).pdf | |
![]() | RB063L-40 | RB063L-40 ROHM SOD106 | RB063L-40.pdf | |
![]() | XDK-3261BWWA | XDK-3261BWWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3261BWWA.pdf | |
![]() | NF680I-SLI-SPP-A3 | NF680I-SLI-SPP-A3 NVIDIA BGA | NF680I-SLI-SPP-A3.pdf | |
![]() | ERTG2KIG333 | ERTG2KIG333 PANASONIC DIP | ERTG2KIG333.pdf | |
![]() | PXE8112-AA66B | PXE8112-AA66B PLX BGA | PXE8112-AA66B.pdf | |
![]() | 08TIAJM | 08TIAJM NO SMD | 08TIAJM.pdf |