창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCV144ACFPR672511 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCV144ACFPR672511 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCV144ACFPR672511 | |
관련 링크 | RCV144ACFP, RCV144ACFPR672511 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R2CLXAP | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2CLXAP.pdf | |
![]() | 0451.375MR | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0451.375MR.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF2493V | RES SMD 249K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF2493V.pdf | |
![]() | MAX149ACAP+ | MAX149ACAP+ MAXIM SSOP20 | MAX149ACAP+.pdf | |
![]() | TI15(AGV) | TI15(AGV) TI SMD or Through Hole | TI15(AGV).pdf | |
![]() | HK2G566M22020 | HK2G566M22020 SAMW DIP2 | HK2G566M22020.pdf | |
![]() | VPD3230D | VPD3230D VPC QFP | VPD3230D.pdf | |
![]() | 923715-I | 923715-I M SMD or Through Hole | 923715-I.pdf | |
![]() | ADS5481IRGCRG4 | ADS5481IRGCRG4 TI NA | ADS5481IRGCRG4.pdf | |
![]() | HX6202-AP | HX6202-AP HEXIN SOP8 | HX6202-AP.pdf | |
![]() | AHQww | AHQww NPX SMD | AHQww.pdf |