창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS080588K7FKEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 88.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS080588K7FKEA | |
관련 링크 | RCS080588, RCS080588K7FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB30M000F2P00R0 | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F2P00R0.pdf | |
![]() | 4922-33J | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 3.25 Ohm Max 2-SMD | 4922-33J.pdf | |
![]() | MCR10EZHF4642 | RES SMD 46.4K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF4642.pdf | |
![]() | PR01000101309JR500 | RES 13 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000101309JR500.pdf | |
![]() | TA0009P12 | TA0009P12 BROADCOM QFP | TA0009P12.pdf | |
![]() | ADE-4+ | ADE-4+ MINI SMD or Through Hole | ADE-4+.pdf | |
![]() | HK2D228M35050HA | HK2D228M35050HA SAMWHA SMD or Through Hole | HK2D228M35050HA.pdf | |
![]() | TRS3232CDBRG4 | TRS3232CDBRG4 TI SSOP16 | TRS3232CDBRG4.pdf | |
![]() | P545A2001 | P545A2001 TYCO SMD or Through Hole | P545A2001.pdf | |
![]() | SBN1661G-M02-D | SBN1661G-M02-D AVANT SMD or Through Hole | SBN1661G-M02-D.pdf | |
![]() | ICS290G-32LF | ICS290G-32LF ICS TSSOP-20 | ICS290G-32LF.pdf | |
![]() | S22S12I10 | S22S12I10 JAPAN DIP | S22S12I10 .pdf |