창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS0805604KFKEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 604k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS0805604KFKEA | |
관련 링크 | RCS080560, RCS0805604KFKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 021506.3MXF55P | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021506.3MXF55P.pdf | |
![]() | TNPW120630K0BEEN | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120630K0BEEN.pdf | |
![]() | R75PI2390DQ30J | R75PI2390DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75PI2390DQ30J.pdf | |
![]() | HDB5-26M1-K1D0-3A | HDB5-26M1-K1D0-3A SCNN SMD or Through Hole | HDB5-26M1-K1D0-3A.pdf | |
![]() | STLC2400 | STLC2400 ST SMD or Through Hole | STLC2400.pdf | |
![]() | S-817B60AY-x | S-817B60AY-x Seiko TO-92 | S-817B60AY-x.pdf | |
![]() | TA7805S(Q,M) | TA7805S(Q,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7805S(Q,M).pdf | |
![]() | USA8532 | USA8532 DIP SMD or Through Hole | USA8532.pdf | |
![]() | HFW17R-2STE1 | HFW17R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | HFW17R-2STE1.pdf | |
![]() | K6F2016U4A-ZF55 | K6F2016U4A-ZF55 SAMSUNG BGA | K6F2016U4A-ZF55.pdf | |
![]() | T0P223-Y | T0P223-Y TOP TO220 | T0P223-Y.pdf | |
![]() | MJD47T04 | MJD47T04 ON SMD or Through Hole | MJD47T04.pdf |