창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS08054K30JNEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS08054K30JNEA | |
관련 링크 | RCS08054K, RCS08054K30JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB30M000F0L00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F0L00R0.pdf | |
![]() | MLG1005S11NJT000 | 11nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 400 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S11NJT000.pdf | |
![]() | RT0805BRE0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0768R1L.pdf | |
![]() | HX0903BAI | HX0903BAI HAR SMD or Through Hole | HX0903BAI.pdf | |
![]() | LT30207CS | LT30207CS LT SMD-8 | LT30207CS.pdf | |
![]() | OM1796 | OM1796 HEF DIP 18 | OM1796.pdf | |
![]() | HY5DU253222BFP-33C | HY5DU253222BFP-33C HYNIX BGA | HY5DU253222BFP-33C.pdf | |
![]() | MAX186DEPP | MAX186DEPP MAXIM DIP | MAX186DEPP.pdf | |
![]() | TC75-330K | TC75-330K TOKEN SMD | TC75-330K.pdf | |
![]() | S5566B(Q) | S5566B(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | S5566B(Q).pdf | |
![]() | SSM2143GR | SSM2143GR ORIGINAL SOP8 | SSM2143GR.pdf |