창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS080519K1FKEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 19.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS080519K1FKEA | |
관련 링크 | RCS080519, RCS080519K1FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RT2010DKE07205RL | RES SMD 205 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07205RL.pdf | |
![]() | SA2005FPA | SA2005FPA sames SMD or Through Hole | SA2005FPA.pdf | |
![]() | UPD65006-539 | UPD65006-539 NEC DIP-64 | UPD65006-539.pdf | |
![]() | SG-531 60.000M | SG-531 60.000M EPSON NULL | SG-531 60.000M.pdf | |
![]() | B82412-A1102-K | B82412-A1102-K EPCOS SMD | B82412-A1102-K.pdf | |
![]() | LXV63VB122M18X40LL | LXV63VB122M18X40LL NIPPON DIP | LXV63VB122M18X40LL.pdf | |
![]() | ZFSC-3-4-S | ZFSC-3-4-S MINI SMD or Through Hole | ZFSC-3-4-S.pdf | |
![]() | LM2793 | LM2793 N/A NULL | LM2793.pdf | |
![]() | G6B-1117P-US-12V | G6B-1117P-US-12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1117P-US-12V.pdf | |
![]() | DA8-7781-PPC | DA8-7781-PPC CONEXANT BGA | DA8-7781-PPC.pdf | |
![]() | V6319MSP4B | V6319MSP4B EMMICRO SOT23-3 | V6319MSP4B.pdf | |
![]() | HYB250128323CL45 | HYB250128323CL45 HYNIX BGA | HYB250128323CL45.pdf |