창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS06034R70JNEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.7 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 541-2807-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS06034R70JNEA | |
관련 링크 | RCS06034R, RCS06034R70JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MCF182CN102M04AK | MCF182CN102M04AK Rohm SMD or Through Hole | MCF182CN102M04AK.pdf | |
![]() | 09K3314 | 09K3314 IBM BGA | 09K3314.pdf | |
![]() | DC9001000G | DC9001000G ACBEL SMD or Through Hole | DC9001000G.pdf | |
![]() | LFK30-04E0178L001AF | LFK30-04E0178L001AF MURATA SMD or Through Hole | LFK30-04E0178L001AF.pdf | |
![]() | D9JVC | D9JVC MICRON BGA | D9JVC.pdf | |
![]() | 8239-140-55570 | 8239-140-55570 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8239-140-55570.pdf | |
![]() | US2BA-13-F | US2BA-13-F DIODES DO-214AC | US2BA-13-F.pdf | |
![]() | MAX8805YEWEAD+T | MAX8805YEWEAD+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8805YEWEAD+T.pdf | |
![]() | GY150TD30W | GY150TD30W ORIGINAL SMD or Through Hole | GY150TD30W.pdf | |
![]() | 54H12 | 54H12 LINEAR SMD or Through Hole | 54H12.pdf | |
![]() | SMDS-100H-06 | SMDS-100H-06 SEMPO MODULE | SMDS-100H-06.pdf |