창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS0603360KJNEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS0603360KJNEA | |
관련 링크 | RCS060336, RCS0603360KJNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TUF-R3SM+ | TUF-R3SM+ Mini-circuits SMD or Through Hole | TUF-R3SM+.pdf | |
![]() | 5335075REV1 | 5335075REV1 SCCL SMD or Through Hole | 5335075REV1.pdf | |
![]() | W78E65 | W78E65 WINBON SMD or Through Hole | W78E65.pdf | |
![]() | M50761-417P | M50761-417P MIT DIP20 | M50761-417P.pdf | |
![]() | BD4931FVE-TR | BD4931FVE-TR ROHM SOT23-5 | BD4931FVE-TR.pdf | |
![]() | ELM7540CBA-S | ELM7540CBA-S ELM SMD or Through Hole | ELM7540CBA-S.pdf | |
![]() | SI9718CY, | SI9718CY, SI SMD-16 | SI9718CY,.pdf | |
![]() | 60Q471KOASM | 60Q471KOASM ORIGINAL SOP-8 | 60Q471KOASM.pdf | |
![]() | 5962-7801301GC | 5962-7801301GC CTS SMD or Through Hole | 5962-7801301GC.pdf | |
![]() | TEA1523T/N1,112 | TEA1523T/N1,112 NXP SMD or Through Hole | TEA1523T/N1,112.pdf | |
![]() | HV0408LC | HV0408LC SUPERTEX SMD or Through Hole | HV0408LC.pdf | |
![]() | AN2012SB | AN2012SB PANASONI TSSOP | AN2012SB.pdf |