창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS0603332RFKEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 332 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS0603332RFKEA | |
관련 링크 | RCS060333, RCS0603332RFKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | NTPAD160LDNB0 | ICL 16 OHM 15% 2A 13MM | NTPAD160LDNB0.pdf | |
![]() | UPL1H121RMH | UPL1H121RMH NICHICON DIP | UPL1H121RMH.pdf | |
![]() | DSPIC30F5015-30I/P | DSPIC30F5015-30I/P MICROCHIP QFP | DSPIC30F5015-30I/P.pdf | |
![]() | MR22-5S2 | MR22-5S2 NEC DIP SMD | MR22-5S2.pdf | |
![]() | UMX-109-D16-G | UMX-109-D16-G UMC SMD or Through Hole | UMX-109-D16-G.pdf | |
![]() | HLS-CMA3 | HLS-CMA3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLS-CMA3.pdf | |
![]() | 80173-007-01 | 80173-007-01 ABB MODULE | 80173-007-01.pdf | |
![]() | MXO45HS2C16.000MHZ | MXO45HS2C16.000MHZ CTS ORIGINAL | MXO45HS2C16.000MHZ.pdf | |
![]() | IRF740A-TU | IRF740A-TU FAIRCHILD TO-220 | IRF740A-TU.pdf | |
![]() | TOB1300DPH | TOB1300DPH SAMSUNG SMD or Through Hole | TOB1300DPH.pdf | |
![]() | PBT25-08 | PBT25-08 NIEC MODULE | PBT25-08.pdf |