창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS060318R0JNEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS060318R0JNEA | |
관련 링크 | RCS060318, RCS060318R0JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F2711XALR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XALR.pdf | |
![]() | IRFPE30PBF | MOSFET N-CH 800V 4.1A TO-247AC | IRFPE30PBF.pdf | |
![]() | THP60E1H226M002 | THP60E1H226M002 CHEMI SMD or Through Hole | THP60E1H226M002.pdf | |
![]() | 2SC1099 | 2SC1099 NEC TO-3 | 2SC1099.pdf | |
![]() | UCC38050DG4 | UCC38050DG4 TI SOIC-8 | UCC38050DG4.pdf | |
![]() | TSX-3225-26.m | TSX-3225-26.m EPSON SMD3225 | TSX-3225-26.m.pdf | |
![]() | 52760-0778 | 52760-0778 MOLEX SMD or Through Hole | 52760-0778.pdf | |
![]() | SN74ACT8994FN | SN74ACT8994FN TI PLCC | SN74ACT8994FN.pdf | |
![]() | TL4001C | TL4001C TI SOP8 | TL4001C.pdf | |
![]() | HJ2G227M30025 | HJ2G227M30025 SAMW DIP2 | HJ2G227M30025.pdf | |
![]() | P105PH04FHO | P105PH04FHO WESTCODE MODULE | P105PH04FHO.pdf | |
![]() | NPH15S4815EI | NPH15S4815EI C&D DIP | NPH15S4815EI.pdf |