창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS0402249RFKED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 249 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS0402249RFKED | |
관련 링크 | RCS040224, RCS0402249RFKED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 402F32033CLR | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CLR.pdf | |
![]() | BGA-156(484P)-0.5-19 | BGA-156(484P)-0.5-19 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-156(484P)-0.5-19.pdf | |
![]() | 74AC244MEL | 74AC244MEL ORIGINAL SO5.2 | 74AC244MEL.pdf | |
![]() | 1W005 | 1W005 TSC SMD or Through Hole | 1W005.pdf | |
![]() | 100/100REA-M-SA1020 | 100/100REA-M-SA1020 LELON SMD or Through Hole | 100/100REA-M-SA1020.pdf | |
![]() | YCJ-2M | YCJ-2M ORIGINAL SMD or Through Hole | YCJ-2M.pdf | |
![]() | TEA5763 | TEA5763 NXP BGA | TEA5763.pdf | |
![]() | 68683-315 | 68683-315 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68683-315.pdf | |
![]() | 7139010000000000 | 7139010000000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7139010000000000.pdf | |
![]() | AGNA2004H | AGNA2004H ORIGINAL SMD or Through Hole | AGNA2004H.pdf | |
![]() | TMS4161-15FML | TMS4161-15FML TI SMD or Through Hole | TMS4161-15FML.pdf | |
![]() | SMLW56RGBIW239 | SMLW56RGBIW239 ROHM DIPSOP | SMLW56RGBIW239.pdf |