창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCRH009BSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCRH009BSL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCRH009BSL | |
| 관련 링크 | RCRH00, RCRH009BSL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM2-24.000MHZ-D4Y-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-24.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | SIT5000AI-2E-33N0-12.000000T | OSC XO 3.3V 12MHZ NC | SIT5000AI-2E-33N0-12.000000T.pdf | |
![]() | VJ9039Y104MXXMP 0805-104M L | VJ9039Y104MXXMP 0805-104M L VISHAY SMD or Through Hole | VJ9039Y104MXXMP 0805-104M L.pdf | |
![]() | MC68EN360ZP25C | MC68EN360ZP25C MOTOROLA BGA | MC68EN360ZP25C.pdf | |
![]() | D8919F2011 | D8919F2011 NEC BGA | D8919F2011.pdf | |
![]() | VY20P814ZXC | VY20P814ZXC CRY SOP | VY20P814ZXC.pdf | |
![]() | GM6250-1.8ST23RG | GM6250-1.8ST23RG GAMMA SMD or Through Hole | GM6250-1.8ST23RG.pdf | |
![]() | CHP1102402G | CHP1102402G IRC DIPSOP | CHP1102402G.pdf | |
![]() | MHL1ECTTP15N* | MHL1ECTTP15N* koa SMD or Through Hole | MHL1ECTTP15N*.pdf | |
![]() | 2SK211-Y(TE85L | 2SK211-Y(TE85L ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK211-Y(TE85L.pdf | |
![]() | INA117P+ | INA117P+ BB DIP8 | INA117P+.pdf | |
![]() | 63YXG470M18X16 | 63YXG470M18X16 RUBYCON DIP | 63YXG470M18X16.pdf |