창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCR664DNP-56OK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCR664DNP-56OK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCR664DNP-56OK | |
관련 링크 | RCR664DN, RCR664DNP-56OK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TR3D336M016C0150 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D336M016C0150.pdf | ||
MMSZ5226B-7 | DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD123 | MMSZ5226B-7.pdf | ||
V23008A1002A100 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 230VAC Coil Socketable | V23008A1002A100.pdf | ||
ERJ-S02F3572X | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3572X.pdf | ||
MS6000SF-DO | MS6000SF-DO N/A BGA | MS6000SF-DO.pdf | ||
S-T111B23MC-OGITF-G | S-T111B23MC-OGITF-G SII SMD or Through Hole | S-T111B23MC-OGITF-G.pdf | ||
TMP47C421AF-V314 | TMP47C421AF-V314 TOSHIBA QFP64 | TMP47C421AF-V314.pdf | ||
LFE2-20E-6FN256C | LFE2-20E-6FN256C LATTICE BGA | LFE2-20E-6FN256C.pdf | ||
CY7C40425PC | CY7C40425PC cyp SMD or Through Hole | CY7C40425PC.pdf | ||
D74HC123AG | D74HC123AG NEC SMD or Through Hole | D74HC123AG.pdf | ||
TK32156 | TK32156 ORIGINAL SMD or Through Hole | TK32156.pdf | ||
TE-11 18B | TE-11 18B ROHM SMD or Through Hole | TE-11 18B.pdf |