창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCR664DNP-560K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCR664D Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | RCR-664D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 330m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCR664DNP-560K | |
| 관련 링크 | RCR664DN, RCR664DNP-560K 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | M39018/04-2206M | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-2206M.pdf | |
![]() | C931U101JYSDCAWL20 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JYSDCAWL20.pdf | |
![]() | 4306-011 | 0.027µF Feed Through Capacitor 50V 5A Axial, Press Fit | 4306-011.pdf | |
![]() | PHP00603E1072BST1 | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1072BST1.pdf | |
![]() | CMF5556K900BER670 | RES 56.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5556K900BER670.pdf | |
![]() | LDC181G8114B-320 | LDC181G8114B-320 MURATA SMD or Through Hole | LDC181G8114B-320.pdf | |
![]() | NL252018T-033K(2520-0.33UH) | NL252018T-033K(2520-0.33UH) TDK 2520 | NL252018T-033K(2520-0.33UH).pdf | |
![]() | 74F273PC(FSC) | 74F273PC(FSC) Fairchil Octal | 74F273PC(FSC).pdf | |
![]() | HIP9011ABS2667 | HIP9011ABS2667 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP9011ABS2667.pdf | |
![]() | MLL825A | MLL825A MICROSEMI SMD | MLL825A.pdf | |
![]() | CSA16.93MX140 | CSA16.93MX140 MRT SIP | CSA16.93MX140.pdf | |
![]() | 1525/HC100 | 1525/HC100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1525/HC100.pdf |