창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCR664DNP-470LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCR664DNP-470LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCR664DNP-470LC | |
| 관련 링크 | RCR664DNP, RCR664DNP-470LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9H03200033 | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03200033.pdf | |
![]() | 1N5348B-TP | DIODE ZENER 11V 5W DO15 | 1N5348B-TP.pdf | |
![]() | ALO04B48N | ALO04B48N astec SMD or Through Hole | ALO04B48N.pdf | |
![]() | STC917UF | STC917UF AUK SOT-23 | STC917UF.pdf | |
![]() | LQGBMF1608T2R2M | LQGBMF1608T2R2M TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LQGBMF1608T2R2M.pdf | |
![]() | AMP03AJ | AMP03AJ ADI CAN8TO-5 | AMP03AJ.pdf | |
![]() | DF3-7P-2DSA | DF3-7P-2DSA HRS SMD | DF3-7P-2DSA.pdf | |
![]() | SIED2030-ABULK+AMDATHLON3500+ | SIED2030-ABULK+AMDATHLON3500+ FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | SIED2030-ABULK+AMDATHLON3500+.pdf | |
![]() | HYB23D3232TQ-6 | HYB23D3232TQ-6 lnfineon QFP | HYB23D3232TQ-6.pdf | |
![]() | SDT-SS-124DM | SDT-SS-124DM OEG SMD or Through Hole | SDT-SS-124DM.pdf | |
![]() | BCM3415KPF | BCM3415KPF BROADCOM QFP | BCM3415KPF.pdf | |
![]() | TPS6755IPE4 | TPS6755IPE4 TI-BB PDIP8 | TPS6755IPE4.pdf |