창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCR664DNP-470LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCR664DNP-470LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCR664DNP-470LC | |
| 관련 링크 | RCR664DNP, RCR664DNP-470LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603J6R8 | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J6R8.pdf | |
![]() | HVC4020V2504JET | RES SMD 2.5M OHM 5% 1.5W 4020 | HVC4020V2504JET.pdf | |
![]() | CRCW0805165KFKTA | RES SMD 165K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805165KFKTA.pdf | |
![]() | XC300E-4FG456 | XC300E-4FG456 XILINX QFP | XC300E-4FG456.pdf | |
![]() | ISCA708679 | ISCA708679 AMIS SO-24 | ISCA708679.pdf | |
![]() | 30434-32 | 30434-32 BRADY SMD or Through Hole | 30434-32.pdf | |
![]() | HDSP-C2L1 | HDSP-C2L1 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C2L1.pdf | |
![]() | 3NA3140 | 3NA3140 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3140.pdf | |
![]() | RELVHJ2 | RELVHJ2 ST QFP | RELVHJ2.pdf | |
![]() | MT90410AB | MT90410AB ORIGINAL QFP | MT90410AB.pdf | |
![]() | K5H6358LTM-SEC | K5H6358LTM-SEC NKK NULL | K5H6358LTM-SEC.pdf | |
![]() | DM54161J/883QS | DM54161J/883QS NS CDIP-16 | DM54161J/883QS.pdf |