창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCR664DNP-271K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCR664D Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | RCR-664D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 270µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 270mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.52옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCR664DNP-271K | |
관련 링크 | RCR664DN, RCR664DNP-271K 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
CBR02C130F9GAC | 13pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C130F9GAC.pdf | ||
HC4P5504 | HC4P5504 N/A PLCC28 | HC4P5504.pdf | ||
3p80b5 | 3p80b5 ORIGINAL SOP | 3p80b5.pdf | ||
NT6827-00028 | NT6827-00028 NT DIP16 | NT6827-00028.pdf | ||
FS30ASJ-2-T13300L | FS30ASJ-2-T13300L RENESAS STOCK | FS30ASJ-2-T13300L.pdf | ||
BQ24191RGET | BQ24191RGET TI VQFN24 | BQ24191RGET.pdf | ||
FU-636SDF-E-4M82 | FU-636SDF-E-4M82 ORIGINAL SMD or Through Hole | FU-636SDF-E-4M82.pdf | ||
M3777AVFTG-1301 | M3777AVFTG-1301 Renesas QFP-100 | M3777AVFTG-1301.pdf | ||
LNW998CKBW | LNW998CKBW PANASONIC ROHS | LNW998CKBW.pdf | ||
XC4VSX35-FF668DGQ | XC4VSX35-FF668DGQ XILINX BGA | XC4VSX35-FF668DGQ.pdf | ||
ZIGBEE-2.4-DK | ZIGBEE-2.4-DK SILICON SMD or Through Hole | ZIGBEE-2.4-DK.pdf |