창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCR2700-50SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCR2700-50SL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCR2700-50SL | |
| 관련 링크 | RCR2700, RCR2700-50SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206YC684MAT2A | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC684MAT2A.pdf | |
![]() | C0805-332K | C0805-332K TDK SMD or Through Hole | C0805-332K.pdf | |
![]() | TM8958FS | TM8958FS TMOS SMD or Through Hole | TM8958FS.pdf | |
![]() | 82PR250KLF | 82PR250KLF BI DIP | 82PR250KLF.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-10PC/5 | PALCE16V8H-10PC/5 AMD DIP-20 | PALCE16V8H-10PC/5.pdf | |
![]() | UC3875D | UC3875D UC SOP28 | UC3875D.pdf | |
![]() | SP900S-0.009-AC-1212 | SP900S-0.009-AC-1212 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP900S-0.009-AC-1212.pdf | |
![]() | F2568 | F2568 Littelfuse SMD or Through Hole | F2568.pdf | |
![]() | AXK4S00435P | AXK4S00435P nAIS SMD or Through Hole | AXK4S00435P.pdf | |
![]() | EDZC TE616.8B | EDZC TE616.8B ORIGINAL SMD or Through Hole | EDZC TE616.8B.pdf | |
![]() | RT3.58M | RT3.58M NDK SMD or Through Hole | RT3.58M.pdf |