창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W910RJED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 910 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W910RJED | |
관련 링크 | RCP2512W9, RCP2512W910RJED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G1H080D080AD | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H080D080AD.pdf | |
![]() | VJ0603D5R1BLBAP | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1BLBAP.pdf | |
![]() | P4C1982-25CC | P4C1982-25CC PERFORMANCE CDIP28 | P4C1982-25CC.pdf | |
![]() | UTC1117ACCT | UTC1117ACCT UTC TO-252 | UTC1117ACCT.pdf | |
![]() | TAJA106KO16RNJ | TAJA106KO16RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJA106KO16RNJ.pdf | |
![]() | M9624 | M9624 MOTOROLA SMD or Through Hole | M9624.pdf | |
![]() | MFL3 | MFL3 IC QFN24 | MFL3.pdf | |
![]() | RJ80536 760 SL7SQ | RJ80536 760 SL7SQ INTEL BGA | RJ80536 760 SL7SQ.pdf | |
![]() | SN103814DW | SN103814DW TI SOP20 | SN103814DW.pdf | |
![]() | MAX6689UP+T | MAX6689UP+T MAXIM TSSOP20 | MAX6689UP+T.pdf | |
![]() | DSR520(TH3,F,T) | DSR520(TH3,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | DSR520(TH3,F,T).pdf | |
![]() | MAX395CSE | MAX395CSE MAXIM SOP-16 | MAX395CSE.pdf |