창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W910RGS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W910RGS6 | |
| 관련 링크 | RCP2512W9, RCP2512W910RGS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RRQ045P03TR | MOSFET P-CH 30V 4.5A TSMT6 | RRQ045P03TR.pdf | |
![]() | BP04YT | BP04YT C&K DIP | BP04YT.pdf | |
![]() | ICS650R11I | ICS650R11I ICS SSOP28 | ICS650R11I.pdf | |
![]() | MAX4376FAUK+ | MAX4376FAUK+ MAX Call | MAX4376FAUK+.pdf | |
![]() | XC68HC912D60VFU8 | XC68HC912D60VFU8 MOTOROLA QFP | XC68HC912D60VFU8.pdf | |
![]() | MN15522FKK1-T1 | MN15522FKK1-T1 MOTOROLA SOP-28 | MN15522FKK1-T1.pdf | |
![]() | ST24C32-WMN6TNKSA | ST24C32-WMN6TNKSA ST SOP-8 | ST24C32-WMN6TNKSA.pdf | |
![]() | L128M16PC166-E | L128M16PC166-E ORIGINAL TSSOP | L128M16PC166-E.pdf | |
![]() | N750020BFSC133 | N750020BFSC133 MOTOROLA PLCC | N750020BFSC133.pdf | |
![]() | TNPW120643K2FEEA | TNPW120643K2FEEA TI SMD or Through Hole | TNPW120643K2FEEA.pdf | |
![]() | 16YXG3900M12.5X40 | 16YXG3900M12.5X40 RUBYCON DIP | 16YXG3900M12.5X40.pdf | |
![]() | MNR12E0APJ220 | MNR12E0APJ220 ROHM SMD | MNR12E0APJ220.pdf |