창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W82R0JEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W82R0JEA | |
| 관련 링크 | RCP2512W8, RCP2512W82R0JEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZX884-B16,315 | DIODE ZENER 16V 250MW SOD882 | BZX884-B16,315.pdf | |
![]() | ADP3307ART-3.2-REEL7 | ADP3307ART-3.2-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADP3307ART-3.2-REEL7.pdf | |
![]() | XCS40-3BGG256C | XCS40-3BGG256C XILINX BGA | XCS40-3BGG256C.pdf | |
![]() | 0E38B | 0E38B MOT DIP-20 | 0E38B.pdf | |
![]() | AT43USB380E-AU | AT43USB380E-AU ATMEL SMD or Through Hole | AT43USB380E-AU.pdf | |
![]() | M29W160DT-90N | M29W160DT-90N ST SMD or Through Hole | M29W160DT-90N.pdf | |
![]() | XC6209B252MR(9XTx) | XC6209B252MR(9XTx) TOREX SMD or Through Hole | XC6209B252MR(9XTx).pdf | |
![]() | XC9572PQ100C | XC9572PQ100C XILINX QFP | XC9572PQ100C.pdf | |
![]() | EVM7JSX30BE4 3X4 22K | EVM7JSX30BE4 3X4 22K PAN SMD or Through Hole | EVM7JSX30BE4 3X4 22K.pdf | |
![]() | B8001-1 | B8001-1 PT SOP | B8001-1.pdf | |
![]() | M30802SGP-BL | M30802SGP-BL REN QFP | M30802SGP-BL.pdf | |
![]() | K4F641611B-TC45 | K4F641611B-TC45 SAMSUNG TSOP50 | K4F641611B-TC45.pdf |