창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W82R0GEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W82R0GEB | |
| 관련 링크 | RCP2512W8, RCP2512W82R0GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ILD5S | ILD5S INF SMD or Through Hole | ILD5S.pdf | |
![]() | 635L3C2124M4000 | 635L3C2124M4000 ORIGINAL SMD | 635L3C2124M4000.pdf | |
![]() | ST180S15P | ST180S15P SIS SMD or Through Hole | ST180S15P.pdf | |
![]() | ADSP-BF531-SBBCZ400 | ADSP-BF531-SBBCZ400 AD BGA | ADSP-BF531-SBBCZ400.pdf | |
![]() | 01-1811103 | 01-1811103 ASTRON SMD or Through Hole | 01-1811103.pdf | |
![]() | 453232-100K | 453232-100K TDK SMD or Through Hole | 453232-100K.pdf | |
![]() | CH05T1603-TDA9373PS/N2/AI1200 | CH05T1603-TDA9373PS/N2/AI1200 CH DIP-64 | CH05T1603-TDA9373PS/N2/AI1200.pdf | |
![]() | CD4094BM | CD4094BM TI SOP-16 | CD4094BM.pdf | |
![]() | RK73H3ATEF1200 | RK73H3ATEF1200 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H3ATEF1200.pdf | |
![]() | S-1165B17MC-N6C-TFG | S-1165B17MC-N6C-TFG SII SOT-23-5 | S-1165B17MC-N6C-TFG.pdf | |
![]() | TSP7330QDR | TSP7330QDR TI SOP-8 | TSP7330QDR.pdf | |
![]() | AM1/2L-0315D-NZ | AM1/2L-0315D-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM1/2L-0315D-NZ.pdf |