창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W68R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W68R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512W6, RCP2512W68R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL060F33IDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F33IDT.pdf | |
![]() | AT1206BRD071K47L | RES SMD 1.47K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD071K47L.pdf | |
![]() | RT0603WRD0797K6L | RES SMD 97.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD0797K6L.pdf | |
![]() | 1210009 | 1210009 CTS SMD or Through Hole | 1210009.pdf | |
![]() | 63811-7400 | 63811-7400 Molex SMD or Through Hole | 63811-7400.pdf | |
![]() | STP30N10 | STP30N10 ST SMD or Through Hole | STP30N10.pdf | |
![]() | FCR16.0M6 | FCR16.0M6 TDK SMD or Through Hole | FCR16.0M6.pdf | |
![]() | DSK16 | DSK16 TRR SOD-123FL | DSK16.pdf | |
![]() | L16121B11AQC | L16121B11AQC DSPC QFP | L16121B11AQC.pdf | |
![]() | TC27G080BY | TC27G080BY TOS PGA | TC27G080BY.pdf | |
![]() | SD45215 | SD45215 SD SMD or Through Hole | SD45215.pdf | |
![]() | LT-8808 | LT-8808 INTEL PGA | LT-8808.pdf |