창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W620RJTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W620RJTP | |
관련 링크 | RCP2512W6, RCP2512W620RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F25013IKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013IKR.pdf | |
![]() | M65840SP | M65840SP ORIGINAL DIP28 | M65840SP.pdf | |
![]() | L78M06AC | L78M06AC ST TO 252 DPAK AU BONDI | L78M06AC.pdf | |
![]() | UA/LM747CNB | UA/LM747CNB UA DIP | UA/LM747CNB.pdf | |
![]() | TB321611U500NP100 | TB321611U500NP100 ORIGINAL SMD | TB321611U500NP100.pdf | |
![]() | C3879 | C3879 ORIGINAL SOT-23 | C3879.pdf | |
![]() | LEA-5H-0 | LEA-5H-0 U-BLOX SMD or Through Hole | LEA-5H-0.pdf | |
![]() | LM2743-19AEVAL | LM2743-19AEVAL NSC Call | LM2743-19AEVAL.pdf | |
![]() | 1.5FMCJ100C | 1.5FMCJ100C RECTRON SMC DO-214AB | 1.5FMCJ100C.pdf | |
![]() | F761663ZZD | F761663ZZD TI BGA | F761663ZZD.pdf | |
![]() | RN2962FS(TPL3) | RN2962FS(TPL3) Toshiba SMD or Through Hole | RN2962FS(TPL3).pdf | |
![]() | TDA8783HLBE-T | TDA8783HLBE-T ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8783HLBE-T.pdf |