창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W560RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W560RJS2 | |
관련 링크 | RCP2512W5, RCP2512W560RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E6R6DB01D | 6.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E6R6DB01D.pdf | |
![]() | GRM21B6T2A620JD01L | 62pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21B6T2A620JD01L.pdf | |
![]() | Y16241K20000D23W | RES SMD 1.2K OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y16241K20000D23W.pdf | |
![]() | ERX-2SJ1R8A | RES 1.8 OHM 2W 5% AXIAL | ERX-2SJ1R8A.pdf | |
![]() | TB62247AFG. | TB62247AFG. TOSHIBA QFP64 | TB62247AFG..pdf | |
![]() | V23086-R1021-X019 | V23086-R1021-X019 TYCO MOUDLE | V23086-R1021-X019.pdf | |
![]() | 89C51CC01UA | 89C51CC01UA AT QFP | 89C51CC01UA.pdf | |
![]() | vt43n3 | vt43n3 exe SMD or Through Hole | vt43n3.pdf | |
![]() | OPA4237 | OPA4237 BB SSOP | OPA4237.pdf | |
![]() | CLIP91559-S47 | CLIP91559-S47 Sumitomo con | CLIP91559-S47.pdf | |
![]() | MB1510PFGBNDER | MB1510PFGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB1510PFGBNDER.pdf | |
![]() | L934EWGT5VCIS | L934EWGT5VCIS KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L934EWGT5VCIS.pdf |