창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W47R0JET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W47R0JET | |
관련 링크 | RCP2512W4, RCP2512W47R0JET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | L-7700C4SYC-H | L-7700C4SYC-H KIBGBRIGHT ROHS | L-7700C4SYC-H.pdf | |
![]() | VC5021 | VC5021 TOS DIP | VC5021.pdf | |
![]() | K4T56163QN-ZCE6T00 | K4T56163QN-ZCE6T00 SAMSUNG BGA84 | K4T56163QN-ZCE6T00.pdf | |
![]() | HN29V2G91T-30 | HN29V2G91T-30 HIT TSOP | HN29V2G91T-30.pdf | |
![]() | D428N2200 | D428N2200 AEG SMD or Through Hole | D428N2200.pdf | |
![]() | 262-142 | 262-142 WAGO SMD or Through Hole | 262-142.pdf | |
![]() | GM5510N-4.2ST23RG | GM5510N-4.2ST23RG GAMMA SOT23-3 | GM5510N-4.2ST23RG.pdf | |
![]() | EPM3022 | EPM3022 EPM QFP | EPM3022.pdf | |
![]() | MAX4232EUA | MAX4232EUA MAXIM MSOP-8 | MAX4232EUA.pdf | |
![]() | MPC8250AZUPIBC-300M/200/66M | MPC8250AZUPIBC-300M/200/66M MOT SOPDIP | MPC8250AZUPIBC-300M/200/66M.pdf | |
![]() | EKZE800ESS121MJ20S | EKZE800ESS121MJ20S NIPPON DIP | EKZE800ESS121MJ20S.pdf | |
![]() | K7A203200B-QC14 | K7A203200B-QC14 SAMSUNG TQFP | K7A203200B-QC14.pdf |