창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W430RJS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 430 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W430RJS3 | |
관련 링크 | RCP2512W4, RCP2512W430RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445A2XJ27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XJ27M00000.pdf | |
![]() | 7474NA | 7474NA ORIGINAL SMD or Through Hole | 7474NA.pdf | |
![]() | SD2412L5-T1M | SD2412L5-T1M TDK SD | SD2412L5-T1M.pdf | |
![]() | LD1117AL-3.3A TO22 | LD1117AL-3.3A TO22 UTC TO220 | LD1117AL-3.3A TO22.pdf | |
![]() | RF3186 | RF3186 RFMD QFN | RF3186.pdf | |
![]() | PM73122-BIP | PM73122-BIP PMC SMD or Through Hole | PM73122-BIP.pdf | |
![]() | K4S281632D-TC55 | K4S281632D-TC55 SAMSUNG TSOP | K4S281632D-TC55.pdf | |
![]() | CXD9509 | CXD9509 SONY QFP | CXD9509.pdf | |
![]() | RNC-55J1781BSB14 | RNC-55J1781BSB14 VISHAY SMD or Through Hole | RNC-55J1781BSB14.pdf | |
![]() | MAX4622CSE+ | MAX4622CSE+ MAXIM SOP16 | MAX4622CSE+.pdf |