창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W39R0GS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W39R0GS6 | |
| 관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W39R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X6S1C106K085AC | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1C106K085AC.pdf | |
![]() | ECC-A3J330JGE | 33pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECC-A3J330JGE.pdf | |
| 893D335X9035C2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D335X9035C2TE3.pdf | ||
![]() | 6148-K420PH-20A | 6148-K420PH-20A Weitfend DIP | 6148-K420PH-20A.pdf | |
![]() | XQ4VLX25-10SF363M | XQ4VLX25-10SF363M XILINX BGA | XQ4VLX25-10SF363M.pdf | |
![]() | CM8500IS | CM8500IS CHAMPION SOP-16 | CM8500IS.pdf | |
![]() | 38770-0109 | 38770-0109 ORIGINAL NEW | 38770-0109.pdf | |
![]() | MDS30-10-03 | MDS30-10-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-10-03.pdf | |
![]() | KDD2-03 | KDD2-03 ORIGINAL DIP | KDD2-03.pdf | |
![]() | FW82807A-5L55P | FW82807A-5L55P INTEL BGA | FW82807A-5L55P.pdf | |
![]() | T525T686M004ASE080 | T525T686M004ASE080 KEMET SMD or Through Hole | T525T686M004ASE080.pdf | |
![]() | MSM563RS | MSM563RS OKI DIP-24 | MSM563RS.pdf |