창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W39R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W39R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W39R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K181M10X7RH53H5 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K181M10X7RH53H5.pdf | |
![]() | D392K43Y5PL6UJ5R | 3900pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | D392K43Y5PL6UJ5R.pdf | |
![]() | 023502.5MXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 023502.5MXP.pdf | |
![]() | FA-238 18.4320MB-G3 | 18.432MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-G3.pdf | |
![]() | CMF553K4000FHEK | RES 3.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K4000FHEK.pdf | |
![]() | ADS5527IRGZ25 | ADS5527IRGZ25 TI SMD | ADS5527IRGZ25.pdf | |
![]() | DF06S_NL | DF06S_NL FAIRCHILD 1808 | DF06S_NL.pdf | |
![]() | LM555CNNOPB | LM555CNNOPB NSC SMD or Through Hole | LM555CNNOPB.pdf | |
![]() | IRF7801 | IRF7801 IOR SOP8 | IRF7801.pdf | |
![]() | UAC3556BG7 | UAC3556BG7 MICRONAS QFN64 | UAC3556BG7.pdf | |
![]() | UP025B103KBBZ | UP025B103KBBZ TYD SMD or Through Hole | UP025B103KBBZ.pdf | |
![]() | NCP3120VDR2G | NCP3120VDR2G ON SOIC-8 | NCP3120VDR2G.pdf |