창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W390RJEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W390RJEB | |
| 관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W390RJEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 103670-9 | 103670-9 AMP SMD or Through Hole | 103670-9.pdf | |
![]() | S1C88650F01Y1 | S1C88650F01Y1 EPSON QFP | S1C88650F01Y1.pdf | |
![]() | JSPQW-100A | JSPQW-100A MINI SMD or Through Hole | JSPQW-100A.pdf | |
![]() | 40521-03 | 40521-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 40521-03.pdf | |
![]() | W741C2501225 | W741C2501225 Winbond NA | W741C2501225.pdf | |
![]() | CXD2550 | CXD2550 SONY DIP18 | CXD2550.pdf | |
![]() | IC1335 | IC1335 TI QFP48 | IC1335.pdf | |
![]() | AD7911ARMZREEL7 | AD7911ARMZREEL7 ADI SMD or Through Hole | AD7911ARMZREEL7.pdf | |
![]() | 6417751R BP240V | 6417751R BP240V ORIGINAL BGA | 6417751R BP240V.pdf | |
![]() | KS-F3WM1-12-001 | KS-F3WM1-12-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | KS-F3WM1-12-001.pdf | |
![]() | RN2102(TE85L,F) | RN2102(TE85L,F) TOSHIBA SSM.RE | RN2102(TE85L,F).pdf | |
![]() | BCM5325FKQM6 | BCM5325FKQM6 BCM QFP | BCM5325FKQM6.pdf |