창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W36R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W36R0JS2 | |
관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W36R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
BLC8G27LS-100AVZ | FET RF 2CH 65V 2.69GHZ 6DFM | BLC8G27LS-100AVZ.pdf | ||
H417R8BZA | RES 17.8 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H417R8BZA.pdf | ||
TS462CN | TS462CN ST DIP-8 | TS462CN.pdf | ||
MOCD211R1 | MOCD211R1 ORIGINAL SOP8 | MOCD211R1.pdf | ||
MAX336EAI+T | MAX336EAI+T MAXIM SSOP28 | MAX336EAI+T.pdf | ||
5750908100 | 5750908100 VOGT SMD or Through Hole | 5750908100.pdf | ||
XM5252 | XM5252 XYSEMI SMD or Through Hole | XM5252.pdf | ||
ADP1713AUJZ-1.05R7 TEL:82766440 | ADP1713AUJZ-1.05R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP1713AUJZ-1.05R7 TEL:82766440.pdf | ||
AT28C16-12DM/883C | AT28C16-12DM/883C ATMEL DIP | AT28C16-12DM/883C.pdf | ||
EL1KL3/EL-1KL3 | EL1KL3/EL-1KL3 KODENSHI DIP-2 | EL1KL3/EL-1KL3.pdf | ||
HB28L064MM3 | HB28L064MM3 RENESA SMD or Through Hole | HB28L064MM3.pdf | ||
2-601885-8 | 2-601885-8 AVX SMD or Through Hole | 2-601885-8.pdf |