창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W360RGEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W360RGEC | |
| 관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W360RGEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHJLR22 | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJLR22.pdf | |
![]() | CMF551K2700FEBF | RES 1.27K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K2700FEBF.pdf | |
![]() | DIP632-001B | DIP632-001B BERG SMD or Through Hole | DIP632-001B.pdf | |
![]() | ULC/XC3042. | ULC/XC3042. CDTT PLCC84 | ULC/XC3042..pdf | |
![]() | lm301ah-nopb | lm301ah-nopb nsc SMD or Through Hole | lm301ah-nopb.pdf | |
![]() | CXA1267M-T1 | CXA1267M-T1 SANYO SOP-28 | CXA1267M-T1.pdf | |
![]() | M30623MCA-B75GP | M30623MCA-B75GP ORIGINAL QFP | M30623MCA-B75GP.pdf | |
![]() | QUADRO4 NVS 200 | QUADRO4 NVS 200 NVIDIA BGA | QUADRO4 NVS 200.pdf | |
![]() | S29GL064A90FFIR4 | S29GL064A90FFIR4 SPANSIO BGA | S29GL064A90FFIR4.pdf | |
![]() | LT1013MFKB 5962-88760022A | LT1013MFKB 5962-88760022A TI SMD or Through Hole | LT1013MFKB 5962-88760022A.pdf | |
![]() | RC0805JR-10470K | RC0805JR-10470K YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR-10470K.pdf | |
![]() | B59890-C0080-A070 | B59890-C0080-A070 EPCOS DIP | B59890-C0080-A070.pdf |