창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W330RJEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W330RJEB | |
관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W330RJEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H2R4BA01D | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H2R4BA01D.pdf | |
![]() | CC4850E2UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850E2UH.pdf | |
![]() | AD7683BRM7-H1Z | AD7683BRM7-H1Z ADI SSOP | AD7683BRM7-H1Z.pdf | |
![]() | AR30V5R-03R | AR30V5R-03R FUJIELECTRICHOLDINGSCOLTD SMD or Through Hole | AR30V5R-03R.pdf | |
![]() | PA3012 | PA3012 PIONEER DIP | PA3012.pdf | |
![]() | CD2822ACB | CD2822ACB ORIGINAL SOP-8 | CD2822ACB.pdf | |
![]() | IS62WU5128BLL-55HLI | IS62WU5128BLL-55HLI ISSI SMD or Through Hole | IS62WU5128BLL-55HLI.pdf | |
![]() | 6110181 | 6110181 OHMITE SMD or Through Hole | 6110181.pdf | |
![]() | SLG4AP015VTR | SLG4AP015VTR SILEGO QFN | SLG4AP015VTR.pdf | |
![]() | VI-234-CX | VI-234-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-234-CX.pdf | |
![]() | HUFA76609D3S-NL | HUFA76609D3S-NL FAIRC TO-252(DPAK) | HUFA76609D3S-NL.pdf | |
![]() | LH52256N90L | LH52256N90L SHA SOIC | LH52256N90L.pdf |