창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W30R0GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W30R0GTP | |
| 관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W30R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DA1206D301R-00 | 300 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 400mA 4 Lines 400 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | DA1206D301R-00.pdf | |
![]() | 14013B/BCJAJC | 14013B/BCJAJC ORIGINAL DIP | 14013B/BCJAJC.pdf | |
![]() | TB-108 | TB-108 ORIGINAL NA | TB-108.pdf | |
![]() | RSM526-E | RSM526-E SAGAMI SMD or Through Hole | RSM526-E.pdf | |
![]() | MLG0402S5N1ST | MLG0402S5N1ST TDK SMD | MLG0402S5N1ST.pdf | |
![]() | ERB21B5C1H161JDX1L | ERB21B5C1H161JDX1L murata SMD | ERB21B5C1H161JDX1L.pdf | |
![]() | FDS127P | FDS127P FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS127P.pdf | |
![]() | 216-0752007 | 216-0752007 AMD BGA | 216-0752007.pdf | |
![]() | SSP7N12 | SSP7N12 FAIRCHILD TO-220 | SSP7N12.pdf | |
![]() | 74VHCU04MSCX | 74VHCU04MSCX NSFSC TSSOP | 74VHCU04MSCX.pdf | |
![]() | SN74CBTLV16800GRG4 | SN74CBTLV16800GRG4 TI TSSOP-48 | SN74CBTLV16800GRG4.pdf | |
![]() | BYV23-40R | BYV23-40R PHILIPS SMD or Through Hole | BYV23-40R.pdf |