창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W30R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W30R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W30R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-AVS681KB | 680pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECK-AVS681KB.pdf | |
![]() | SIT8008BI-31-33E-10.000000T | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8008BI-31-33E-10.000000T.pdf | |
![]() | CTZ-05A-W1 | CTZ-05A-W1 Kyocera SMD or Through Hole | CTZ-05A-W1.pdf | |
![]() | F1203N-1W | F1203N-1W MORNSUN SMD or Through Hole | F1203N-1W.pdf | |
![]() | MC10LVEL51DR2 | MC10LVEL51DR2 MOTOROLA SOP8 | MC10LVEL51DR2.pdf | |
![]() | JANSF2N7261U | JANSF2N7261U IR SMD or Through Hole | JANSF2N7261U.pdf | |
![]() | PT5806C | PT5806C TI SMD or Through Hole | PT5806C.pdf | |
![]() | SDA555M | SDA555M MICRONAS QFP | SDA555M.pdf | |
![]() | HFC1N60 | HFC1N60 ORIGINAL TO-126 | HFC1N60.pdf | |
![]() | DPS.32671B/R7014A | DPS.32671B/R7014A INTERSIL SMD20 | DPS.32671B/R7014A.pdf | |
![]() | XMM | XMM MICREL DFN-10 | XMM.pdf | |
![]() | LHLP10TB221K | LHLP10TB221K TAIYO DIP | LHLP10TB221K.pdf |