창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W30R0GEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W30R0GEB | |
| 관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W30R0GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ADP3167JR | ADP3167JR ADI Call | ADP3167JR.pdf | |
![]() | HSMS-C170LF | HSMS-C170LF MARATHON/KULKA SOP | HSMS-C170LF.pdf | |
![]() | 2010-130R | 2010-130R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-130R.pdf | |
![]() | BBGX-7AD | BBGX-7AD ALCATEL BGA | BBGX-7AD.pdf | |
![]() | MAX707ESA | MAX707ESA MAXIM SOP-8 | MAX707ESA.pdf | |
![]() | PBSS4021NZ | PBSS4021NZ NXP SMD or Through Hole | PBSS4021NZ.pdf | |
![]() | XCV600E-8FG676C-0773 | XCV600E-8FG676C-0773 XILINX BGA | XCV600E-8FG676C-0773.pdf | |
![]() | HCT163M | HCT163M ORIGINAL SOP16 | HCT163M.pdf | |
![]() | 4MHZ/CSTLS4M00G53-A0 | 4MHZ/CSTLS4M00G53-A0 MURATA SMD or Through Hole | 4MHZ/CSTLS4M00G53-A0.pdf | |
![]() | ECHU1H153GX5 | ECHU1H153GX5 PANASONIC SMD | ECHU1H153GX5.pdf | |
![]() | k9l8g08uoa-iibo | k9l8g08uoa-iibo SAMSUNG BGA | k9l8g08uoa-iibo.pdf |