창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W300RJS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W300RJS3 | |
관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W300RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 9C08600011 | 8.6016MHZ ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08600011.pdf | |
![]() | RG1608P-2373-B-T5 | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2373-B-T5.pdf | |
![]() | AD626JR | AD626JR AD SOP8 | AD626JR.pdf | |
![]() | R0429 1.25 | R0429 1.25 ORIGINAL SMD | R0429 1.25.pdf | |
![]() | PI3CH360 | PI3CH360 Pericom N A | PI3CH360.pdf | |
![]() | DI-4702-9 | DI-4702-9 HAR DIP | DI-4702-9.pdf | |
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![]() | NJM78L09PUA-TE1 | NJM78L09PUA-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM78L09PUA-TE1.pdf | |
![]() | BA06GR | BA06GR SAB SMD or Through Hole | BA06GR.pdf | |
![]() | SCL14512 | SCL14512 SCL DIP | SCL14512.pdf | |
![]() | RCR108DNP-331L | RCR108DNP-331L SUMIDA RCR1O8D | RCR108DNP-331L.pdf | |
![]() | HFC-2012C-R22S | HFC-2012C-R22S JARO SMD | HFC-2012C-R22S.pdf |