창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W25R0GED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W25R0GED | |
| 관련 링크 | RCP2512W2, RCP2512W25R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | AB-13.225625MAHE-T | 13.225625MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-13.225625MAHE-T.pdf | |
|  | X44H538 | X44H538 HARRIS SMD or Through Hole | X44H538.pdf | |
|  | TBA2800.. | TBA2800.. ITT DIP | TBA2800...pdf | |
|  | 450V1000UF 50X80 | 450V1000UF 50X80 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V1000UF 50X80.pdf | |
|  | CU1L1961AC-2600 | CU1L1961AC-2600 ORIGINAL SMD or Through Hole | CU1L1961AC-2600.pdf | |
|  | UPD71055G | UPD71055G NEC QFP | UPD71055G.pdf | |
|  | CD11014R7M250B5X11 | CD11014R7M250B5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD11014R7M250B5X11.pdf | |
|  | AM29DL800BB-70 EI | AM29DL800BB-70 EI AMD TSOP | AM29DL800BB-70 EI.pdf | |
|  | PS7360L-1A-E4-A | PS7360L-1A-E4-A NEC SMD or Through Hole | PS7360L-1A-E4-A.pdf | |
|  | EL0032CG | EL0032CG EL CAN-12 | EL0032CG.pdf | |
|  | DTW630V273J815 | DTW630V273J815 SHINYEA SMD or Through Hole | DTW630V273J815.pdf | |
|  | SRF950NBC31TB12R | SRF950NBC31TB12R TOSHIBA SMD or Through Hole | SRF950NBC31TB12R.pdf |