창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W22R0JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W22R0JS6 | |
| 관련 링크 | RCP2512W2, RCP2512W22R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]()  | SA105E224ZAA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105E224ZAA.pdf | |
![]()  | VJ0402D2R7BLAAJ | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R7BLAAJ.pdf | |
![]()  | 3404.2323.23 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 3404.2323.23.pdf | |
![]()  | MB670520PF-G-BND | MB670520PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB670520PF-G-BND.pdf | |
![]()  | 0603-224K | 0603-224K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-224K.pdf | |
![]()  | JQX-14FC-12V-1C | JQX-14FC-12V-1C ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-14FC-12V-1C.pdf | |
![]()  | HY5PS1G63EFR-5Y | HY5PS1G63EFR-5Y HY FBGA84 | HY5PS1G63EFR-5Y.pdf | |
![]()  | 3350LLZDQ0 | 3350LLZDQ0 INTEL BGA | 3350LLZDQ0.pdf | |
![]()  | PW133-10Q | PW133-10Q PW QFP | PW133-10Q.pdf | |
![]()  | RILV0416CBG-7LI | RILV0416CBG-7LI RILV BGA | RILV0416CBG-7LI.pdf | |
![]()  | SG2E225M0811MPG372 | SG2E225M0811MPG372 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2E225M0811MPG372.pdf | |
![]()  | 0402-71R5 | 0402-71R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-71R5.pdf |